霸王别姬
长隆携手智元打造具身智能主题乐园_我的网站
一 | 8月26日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）正加速建设AI基础设施，其资本支出预计在2026年将年增98%，2027年再增长50%。 与此同时，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比，预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。
具体而言，Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年预计再涨约270%；Enterprise SSD同期上涨约35%，2026年累计涨幅预计达235%。 8月23日，长隆集团与智元创新（上海）科技股份有限公司战略合作签约仪式在横琴长隆飞船乐园举行。即便进入2027年，HBM合约价仍可能上涨70%–140%，整体价格将维持高位。
在价格飞涨的同时，CSP对内存位元的需求也大幅增加，原厂优先保障服务器应用供应。立足广东完备产业基础与超大规模文旅应用市场，双方以“文旅+科技”深度融合模式开展全方位合作，合力打造沉浸式具身智能主题乐园，布局具身智能主题酒店、具身智能马戏演艺等全新业态，探索产业融合新范式，构建具身智能文旅全产业链生态，树立全球应用新标杆。 作者：黄国保、邓瑞璇 音视频部制作。
二 | 2026年，HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%；2027年，随着制程升级和新工厂产能释放，Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。
三 | 这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态： 一是成本压力传导。高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由，CSP或将进一步提高资本支出，以维系AI芯片和内存的采购规模。 二是内存架构主动调整。为应对高价格和供应配额不足，CSP将更积极地优化内存配置，例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格，或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案，以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。
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